更新时间： 2024-03-27 来源：纷纷宣布大规模投资，随之而来的是后段制程厂商、半导体制造设备厂商、甚至材料厂商也纷纷宣布大举资本预算。
on Japan”演讲中，SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。（图1）。不过，去年6月份的数字只涉及300mm晶圆相关的投资，而SEMI的预测报告中包括了200mm晶圆，所以不能否认这方面存在一些差异或错误，我认为这更多与事实上，2023年下半年公布了多项投资计划。
根据Semiengineering于 2024 年 1 月 3 日公布的《资金涌入新晶圆厂和设施》列出了仅 2023 年宣布的 127 项投资计划。如果我们按月排序，
根据统计，2023年上半年将达到61个，下半年将达到66个。虽然我不会说这是不正常的，但感觉整个行业都在猛踩油门。因此，预计 2026 年晶圆产量将比目前水平增长略低于 30%（图 2）。2023 年约为 7,500 KWPM（每月晶圆数），但预计 2026 年将达到 10,000 KWPM，增加约 2,500 KWPM。这在某种程度上预示着硅片产量每年将增加30,000KW，即每年3000万片硅片。然而，其中大约一半是由于中国产量的增加，因此对于世界别的地方来说，这一数字将是大约一半，大约1500万。
这里有两点需要关心：“这真的能实现吗？”和“即使可能，是否有足够的需求来支撑？”
首先是前者。当然，购买建筑物和土地并不那么困难，但对半导体制造设备的需求预测将相当紧张。例如，即使立即决定建设预处理工厂，从获得土地、提交建设规划、获得批准、完成建设也需要一年左右的时间。
现实中，光建一栋大楼，还有给排水设备是不够的（各位明白，半导体制造，尤其是前处理工序，需要大量的水。现实中，不可能供应所有的水）通过从外部取水来实现这一点。通常有一个系统，通过将废污水处理设施与水回收设施相结合，最大限度地减少从外部取水。电力设备（特别是那些使用 EUV [极紫外线]曝光的设备）。这是条件非常好，要准备额外的设施，例如（尖端工艺需要无与伦比的电力）（只需在现有制造基地上加建一栋建筑，只需供水、排水、电力等.). 除非现有设备能按原样使用，且建地已确定等，否则设备开始引进需要两年多的时间。如果有两年左右的交货期，半导体设备制造商恐怕也不是没有可能，但考虑到今年半导体工厂急于扩建，是否有可能毫无问题地将设备交付给所有制造商？这有点值得怀疑，很可能在某些情况下启动会被延迟。
的问题更严重。这也是一种条件有利的情况，比如在现有的制造基地上加建一座大楼，如果要制造同样的产品，就很容易找到工程师。如果有两年左右的时间，我们大家可以聘请新的工程师，利用现有设备做在职培训，并在新大楼建成后做调整，开始量产，为启动提供一个平滑的过渡路径。问题是当它不存在时。最好的例子是台积电美国
。2020年，台积电宣布在美国亚利桑那州建设新晶圆厂。事实上，该项目于2021年开始建设，2022年12月，在建设仍在进行的同时，台积电就宣布将其规模将扩大两倍。事实上，如果你在谷歌地图上查看这座建筑，你能够正常的看到，除了第一座建筑（右下）之外，还准备了相当多的土地，并且你能够正常的看到这些土地是在2017年通过扩建而获得的。从一开始就在意。另一方面，据报道，他们在2022年已经非常困难找到工程师，并且由于完全不同的企业文化而发生冲突（“是不是能够适应“企业文化”？，“台积电的挑战”）亚利桑那工厂”）。顺便说一句，我听说台积电台湾厂的一名工程师即使被调到亚利桑那州，条件是“支付双倍工资”，他也从未申请过。
总之，看起来台积电的工资实在是太低了，即使你付两倍的钱，也连美国普通工程师的工资都没有接近。那么，我们大家可以在美国
工程师吗？然而，由于工资低、上班时间长，很难吸引新员工，2023年7月，有消息称开工日期将推迟一年至2025年（“工程师短缺”））（半导体行业正面临人力资源短缺的问题。）顺便说一下，对于这次推迟到2025年的事情，AZBTC（亚利桑那州建筑工人委员会）反对台积电“缺乏技术经验比较丰富的劳动力”的说法，台积电得到了台湾方面的回应。在引进了大约 500 名工程师创办公司后，“作为从劳动力成本低廉的海外引进人才到美国的理由”。该公司正在游说不要为台积
程师发放签证。其他政治团体也认为台积电没有履行在宣布2020年计划时在美国创造就业机会的承诺，事情开始变得有些混乱。幸运的是，去年（2023年）12月13日，台积电和AZBTC就创建新框架达成了协议，避免了进一步的僵局，但新框架必然会导致劳动力成本比台湾更高，台积电生产的
不可避免。亚利桑那州的成本将高于台湾制造的产品。12月15日台积电美国子公司WaferTech更名为台积电华盛顿，这可能是确保工程师安全的最后一刻措施，尽管我不这么认为。然而，这又产生了另一个问题。2022年台积电亚利桑那州宣布扩产时，苹果、
、NVIDIA等台积电大客户的CEO都到场了，当然这是因为他们相信在亚利桑那州生产芯片能够保证稳定的供应。因为我预料到了。但不管稳定与否，如果成本高，人们自然会说：“那是不是台湾制造也无所谓。” 因此，甚至有人猜测亚利桑那工厂的开工率不会提高（台积电亚利桑那工厂只会适度生产其他公司的芯片作为借口，全面生产将继续在台湾进行）。2023年12月19日，台积电宣布现任董事长刘德音博士将卸任，但这是因为他曾负责台积电亚利桑那州启动相关的很多问题，甚至被观察到。不过，这并不是台积电独有的问题，其他在各地开设办事处的公司也或多或少地存在类似的问题。无论如何，如果我们到 2026 年不能解决工程师绝对短缺的问题，“我们真的能实现这一目标吗？”这样的一个问题的答案可能是“不能”。
另一个问题也很严重。纵观2023年的制造业资本预算，最引人注目的是先进逻辑工艺方面，有台积电、
英特尔等公司，更不可思议的是Rapidus，但投资金额虽然巨大，但设备本身的数量也巨大（毕竟是EUV步进机（有报道称一台成本为2亿欧元），因此晶圆产量本身相对于投资额不会增加太多。尽管投资金额较低，但功率半导体预计晶圆产量将显着提高。看看上面的半导体工程列表，
器件（ADI）、罗伯特博世/TSI半导体、Coherent/电装/三菱电机chnology、三菱电机、罗姆意法半导体/三安光电、德州仪器TI）、 Wolfspeed 和 10 家公司（或者更确切地说，10 家运营商）宣布扩建制造设施，以提高功率半导体供应能力。很多时候，目标是加强SiC制造能力，目标很容易理解：能够为电动汽车的全面普及提供更多的SiC基功率半导体。然而，据报道，即使在其最初的总部欧洲，电动汽车的转变也显示出放缓的迹象。嗯，原因很简单：要普及电动汽车，
稳定是前提，但乌克兰战争之后，这一点就变得很值得怀疑，这也是欧盟撤回禁止政策的原因。到2035年销售所有新发动机车辆，并已转向允许销售使用环保合成燃料的发动机车辆。从长远来看，转向电动汽车并不奇怪，但可以说，电动汽车像最初计划那样普及的可能性已经变得相当低。当然，电机的用途有很多，并且还有不少使用低效驱动系统的情况，所以未来肯定会有这一些地方被配备高效逆变电路的电机所取代的应用。从这个意义上说，我认为这种需求不会消失，但我对是否会有每家公司设想的那么多需求持怀疑态度。我希望 2026 年我们不会陷入供应过剩的状态。
据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸
。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂（Fab16），也是台积电第1座海外12寸
”（Minimal Fab），瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求，起价却只要0.3亿元人民币，而以台积电为例，盖一座
造价则高达610亿人民币。因此这种极具成本优势的新系统就成为了媒体眼中革命台积电的“秘密武器”，可是
进程使用，写数据不是用lsof可以找出来吗，但现实情况是lsof没找出来T_T
电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，中芯国际、三星甚至TI都爆出想要建设
IC设计企业排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无
IC设计企业的收入达到237亿美元，在全球半导体出售的收益中所占的比例达到20
所有的文件都自己来修改，所有的配置都自己设置，并且很清楚知道为啥要这样改这样设置，随便给个新的芯片都能搞定。
前不久刚看见Arduino中国网站放出的新闻，说和ESP8266的原厂乐鑫已经达成合作，以后新产品估计就不用原来
如题，我有一个ini文件，里面是数据表，为什么用labview 打开ini文件这么慢，大概需要10秒，难道
、光子、医疗电子、抗辐射组件等特殊技术，也能满足可能仅有1万片数量的生产需求。该公司表示，较大规模的
`` 本帖最后由 rightic 于 2013-1-5 17:48 编辑 搜集整理了全球排名前10的无
IC设计企业LOGO，希望对大家有帮助。这前十里面大部分是美国的公司，看来美国占据了价值链的顶端的说法不是没有根据的。还好里面有家中国***的公司联科发，算勉强给我们这个大国撑了门面。``
中关于光电轨道与光电工程之间的联系，以及40NM的节点技术具体是指什么？？
compiled SDF file(s).上面的那两个错误很多，论坛里
清编曲：喜波冷空气 碎玻璃独自站在原地呼唤你没有你&
清编曲：喜波冷空气 碎玻璃独自站在原地呼唤你没有你&
清编曲：喜波冷空气 碎玻璃独自站在原地呼唤你没有你 故事里凋零
哪去了？？？第一个图和第二个图的方法一样，但错在左边的提示不同，为什么
库EDA软件——Venus 1.0。结合人工智能图像识别算法，能自动识别元器件规格书，采用行业通用的DRC规则和
产生压差吗，如果有，示波器能捕捉显示出来吗，或者说有什么其他的办法能够检测到？ 万分感谢
优于去年第四季，第二季营运逐月回温，营收及获利将优于第一季。晶圆代工产业下半年恐旺季不旺晶圆代工厂上半年均未受疫情冲击
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 02:59 编辑 本人想做数字图像处理方面的课题，不知道DSP和FPGA的器件如何抉择，希望有经验的大神给点
基915GMm--N，想超频又超不了，没有锁定PCI-E功能，想硬改超频又找不到
芯片和型号，打开机箱好像也找不到。请哪位大哥帮帮我好吗，到底该怎么查找的。或者谁有
基915GMm--N主板电路图吗？？？（官网是找不到的）小弟真希望哪位高手出来讲解讲解下，万分感谢
火焰喷射器的无人机，在森林里搞起了野炊。当然，这样的烧烤方式实在是太～炫酷，然而这样
好吗？万一着火了怎么办？在这条视频底部的评论褒贬不一。有的人认为这是负面视频，“这样的视频
品牌好？【山东霍尔德HED-YG-ZD】国内毒素检验测试产品需求量较大，因毒素的产生不可避免，只能尽可能控制，完全避免几乎不可能,本公司针对真菌毒素污染，研制了多种种线
圳达电缆澳洲扁平线-技术特性导体面积m㎡额定电流电气性能暴露在空气中A包围在热的绝缘内A埋与管道中A20℃时的最 ⼤直流电阻 ohm
全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8，其中有81%经费会用来采购机器设备，Malta厂将
预计2012年完工 AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新
(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，
之梦 巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的
将于今年10月份正式投入生产。 Fab 68工厂将使用65nm工艺制造
2010年台积电因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸
日本半导体大厂SUMCO宣布进行“组织重整”，除关闭长崎的12寸半导体
魅族pro7明日就要发布了，在它发布之前魅族也做了一系列高大上的宣传，但是有木有和小编觉得
进入了投资扩产热潮。在内外资的共同催生下，大陆建设了36条晶圆产线年及以前建成的现有
31日正式开幕启用。台积南京厂也打破了多项台积电的纪录。建厂速度最快，从动土到进机只花14个月；上线速度最快，从进机到开始生产，不到半年；该厂区是台积电最美、最宏伟、最有特色的
IC Insights预计，到2023年底，全球预计将比2018年增加26座12英寸
，总数达到138座。与之相比，截至2018年年底，全球共有150座8英寸
，5月底就召集供应链厂商初步意见交流，展现高效率执行力。业界指出，一般而言，建一座
，建厂的厂务工程规划得先行，所以第一波被台积电征询的供应链，会落在无尘室及机电工程厂商。
在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过
据英文新闻媒体报道，上月底，有媒体援引市场消息人士的透露报道称，由于8英寸
产能紧张，难以满足市场需求，联华电子等芯片代工厂，在考虑收购闲置且成熟的8英寸
产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联华电子等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸
产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联华电子等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸
11月20日消息，据国外新闻媒体报道，亚利桑那州凤凰城将提供2.05亿美元为芯片代工商台积电计划中的美国
修建和改善配套道路、供水设施等基础设施。 今年5月15日，台积电宣布，该公司拟在美国
面对全球芯片短缺、半导体产能供不应求，晶圆代工龙头台积电在6月2日举办的2021年技术论坛上表示，3年1000亿美元投入案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm
据国外新闻媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子科技类产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力积电等芯片代工商，也已宣布新建
预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能
电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，中芯国际、三星甚至TI都爆出想要建设
台积电创始人张忠谋周一接受媒体采访时表示，目前在亚利桑那设置的 5 纳米厂是美国最先进的制程，但台积电最先进的制程已到 3 纳米。他本人
本文来源于公众号“半导体产业纵横”，ID：ICVIEWS，作者：畅秋。版权属于原本的作者所有，谢谢。过去几年，全球
建设如火如荼，突如其来的疫情，虽然对产能建设造成了一些影响，但总体设计和发展形态趋势没有
的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米，将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能，并且该
，首座现已动工，预计首批机器将于2025年前安装到位；同时，该园区内的第二座
