传台积电CoWoS订单被砍

　　英伟达发布第四财季营收后，供应链泄漏，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且从前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，终究未达一致。

　　法人剖析，台积电先进制程产能利用率仍挨近满载，乃至高于年头产值，但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入结尾，总订单量或许慢慢地减少，有待下一代产品GB300推出提高需求。

　　一位封测供应链人士指出，近期台积电CoWoS相关订单仍然求过于供，并没有被减少，或许是因为工艺和产品世代交替，乃至有或许是一些客户开端布局下一代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误解加深。

　　此前在2025年头，商场音讯传出“台积电CoWoS被减少订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面流言多，公司正在继续扩产，以完成用户需求”直接否认了减少订单的传言。黄仁勋上星期也在英伟达的财报会议上准确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已彻底处理，“需求十分微弱”。

　　业界剖析，以英伟达为例，本年中Hopper架构系列H10、H100、H200等AI芯片全面停产，客户转向以Blackwell架构为主的B200或B300。但因为Blackwell架构选用的台积电CoWoS-L先进封装技能需求选用部分硅中介层（LSI）加上重散布层（RDL）等两种技能，因而良率仍不及从前CoWoS-S的99％，现在仅约70％至80％，产出天然不及从前水平，成为本年全年台积电CoWoS均匀月产能下降的主要因素。

　　英伟达GTC盛会下一年3月16日举办 黄仁勋将释出Vera Rubin最新进展

　　实力见证！联芯集成荣登2025厦门“企业100强”与“台资企业10强”双榜

　　三星4nm制程良率提高至60%~70%，获美国AI公司超1亿美元芯片订单

　　【一周数据亮点】全球半导体设备Q3销售额增11%，中国大陆居第一；iPad中国商场Q3出货量大跌14%；三星、小米、摩托罗拉位列拉美智能手机商场出货量前三……

　　汇顶科技：为三星首款三折叠屏手机 Galaxy Z TriFold 供给触控与指纹计划